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半导体湿式清洗设备

设备特点:

随着半导体芯片应用面的应用越趋广泛,除了计算机及网路通信等先进工艺外,近年来随着汽车电子、工业控制、电源管理、功率器件等特色工艺应用也随之兴起。

产品概述
随着半导体芯片应用面的应用越趋广泛,除了计算机及网路通信等先进工艺外,近年来随着汽车电子、工业控制、电源管理、功率器件等特色工艺应用也随之兴起。

工艺技术节点也分化成28纳米以及14nm等先进工艺等级,以及特色工艺65nm~0.8um两种; 依据工艺不同,槽式设备工艺也需要依据工艺需求来选择合适的清洗设备;并且兼顾降低晶圆清洗成本和兼顾环境保护。

◆ 高处理性能
◆ 良好的设备稳定性;
◆ 金属、材料及微粒子的交叉污染 ;
◆ 高生产率
◆ 合理的价格

槽式湿法设备的工艺应用

◆ 去胶及去胶后清洗
◆ 炉管及长膜前清洗
◆ 氧化层/氮化硅蚀刻
◆ 铜/钛金属蚀刻

槽式湿法的亮点

◆ 可以提供完整的湿法工艺解决方案,及前瞻的技术规划。
◆ 设备及工艺已经通过国际一线大厂的验证。
◆ 设备依据客户需求量身定做,可滿足客戶不同條件。
◆ 良好的设备稳定性;
◆ 金属、材料及微粒子的交叉污染 ;
◆ 高生产率;
◆ 合理的价格



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